Кoмпaния Intel к выстaвкe CES 2018 в Лас-Вегасе подготовила анонс линейки процессоров Core восьмого поколения с графикой AMD RX Vega M.

Новые гибридные процессоры, созданные на архитектуре Kaby Lake, обладают четырьмя ядрами и 4 ГБ памяти типа HBM2. Всего предлгается пять решений: топовые Core i7-8809G и i7-8709G с разблокированным множителем и графикой Radeon RX Vega M GH, а также i7-8706G, i7-8705G и i5-8305G с Radeon RX Vega M GL для более тонких, легких ноутбуков и планшетов. Старшие модели имеют TDP в 100 Вт, а младшие — 65 Вт.

Intel заявляет, что вдвое меньшая подложка этих чипов, в сравнении со стандартными дискретными компонентами ноутбуков, позволит создавать решения толщиной до 17 мм и временем работы до 8 часов. Обеспечивают такие габариты подложек мосты Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, позволяющие быстро передавать информацию между близко расположенными компонентами.

Первые ноутбуки на базе данной линейки должны быть представлены Dell и HP на этой неделе.